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1. 產(chǎn)品用途：HDW-Q800切削液適用于硅晶片加工過程中的切削。
2. 適用范圍：適用于太陽能硅晶片加工。
1. 產(chǎn)品用途：HDW-Q600切削液適用于光學(xué)玻璃加工過程中的切削（磨削）。
2. 適用范圍：適用于白板玻璃加工。
1. 產(chǎn)品用途：HDW-Q500切削液適用于鋁合金加工過程中的切削。
2. 適用范圍：適用于5系、6系、7系等常見鋁合金材質(zhì)。
1. 產(chǎn)品用途：HDW-Q300切削液適用于鎂合金加工過程中的切削工序。
2. 適用范圍：適用于常用型號鎂合金材質(zhì)。
1. 產(chǎn)品用途：HDW-Q200切削液適用于銅合金加工過程中的切削工序。
2. 適用范圍：適用于常用型號銅合金材質(zhì)。
1. 產(chǎn)品用途：HDW-Q100切削液適用于不銹鋼加工過程中的切削工序。
2. 適用范圍：適用于SUS200系、300系等不銹鋼材質(zhì)。
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